3月23日，vivo在技術溝通會上發布X300 Ultra手機。該機搭載“專業V單”系統，融合影像與AI雙核驅動，實現靜態與動態影像無界創作。配備蔡司鏡頭、2億像素長焦及創新增距鏡，支持4K 12...

2026-03-23 評論： 15 樓

2026年3月20日，OPPO在中國發布全新折疊屏旗艦Find N6，售價9999元起。該機搭載第五代驍龍8至尊版處理器和哈蘇2億像素四攝系統，采用德國萊茵TÜV認證“無感折痕”鈦合金鉸鏈，實...

2026-03-20 評論： 13 樓

2026年3月19日，三星在廣州舉辦Galaxy S26系列媒體體驗沙龍，發布搭載硬件級防窺顯示屏的S26 Ultra及Buds4智能耳機。新機提升隱私保護、影像創作和AI交互性能，配備第五代驍龍8至尊版...

2026-03-19 評論： 15 樓

2026年3月19日，iQOO發布Z11手機，以輕薄機身、1.5K+165Hz電競屏和9020mAh大電池為亮點。其「滄浪浮光」配色融合電競設計與手感優化，大R角設計提升握持舒適度，兼顧顏值與實用性，滿...

2026-03-19 評論： 27 樓

2026年3月17日，OPPO在東莞濱海灣園區發布全新折疊旗艦Find N6。該機搭載鈦合金天穹鉸鏈與天穹記憶玻璃兩大黑科技，解決了行業8年折痕難題，實現無感折痕、久用平整。Find N6還具備IP...

2026-03-17 評論： 20 樓

2026年3月16日，OPPO官方宣布旗下折疊屏旗艦Find N6搭載新一代山海通信技術，實現全球230+國家和地區、1700+運營商網絡覆蓋。此舉解決了跨境出行用戶的通信痛點，提升全球連接體驗。...

2026-03-16 評論： 12 樓

3月12日，追覓AURORA手機在上海AWE 2026全球首秀，發布高奢與影像旗艦系列29款新品。品牌未來三年投入百億研發自研AI操作系統AURORA AIOS 1.0，計劃今年下半年搭載上市。追覓團隊將擴...

2026-03-15 評論： 20 樓

3月14日，華為終端BG董事長余承東在AWE 2026直播中宣布，華為暢享90 Pro Max將于本月底發布。該機搭載麒麟芯片、鴻蒙6系統及巨鯨電池，實現旗艦配置下放千元檔市場，強化續航與流暢體...

2026-03-14 評論： 17 樓

2026年3月12日，OPPO在中國發布Find N6折疊旗艦手機。該機憑借鈦合金天穹鉸鏈和記憶玻璃技術，獲得德國萊茵TÜV認證，成為“全球最平整折疊手機”。其IP56/IP58/IP59三重滿級防水...

2026-03-12 評論： 17 樓

2026年3月5日，巴塞羅那MWC展會現場，博主“毒角SHOW”發起街頭挑戰測試OPPO Find N6折疊屏耐用性。該機憑借第六代天穹鈦合金無痕鉸鏈和自修復記憶玻璃，實現近乎隱形折痕，獲得海外...

2026-03-06 評論： 35 樓

2026年3月5日，阿里巴巴在西班牙MWC大會全球首發千問AI眼鏡G1。這款搭載雙芯片、64GB存儲的智能眼鏡創新采用換電設計，有效解決續航難題。作為千問大模型首款硬件產品，售價低至1997...

2026-03-05 評論： 0 樓

2026年3月5日，MWC 2026上，中國品牌Oukitel發布三防手機WP63，配備20000mAh大電池和內置電子點火器，專為戶外應急設計。該機具IP69防護等級及MIL-STD-810H軍規認證，搭載紫光展銳T82...

2026-03-05 評論： 0 樓

蘋果于2026年3月2日至4日官網發布春季新品，涵蓋iPhone 17e、MacBook Neo等多款設備。iPhone 17e搭載A19芯片，定位4000元檔入門；MacBook Neo首用A18 Pro芯片，售價低至4599元。新品3...

2026-03-05 評論： 0 樓

2026年3月4日，鴻蒙智行在發布會上推出新一代雙光路圖像級激光雷達，搭載于尊界S800和問界M9車型，感知能力大幅提升。華為余承東強調“安全是最大的豪華”，新雷達實現超高清、遠距精...

2026-03-04 評論： 16 樓

2026年3月4日，OPPO在西班牙MWC展會上發布Find N6折疊屏手機。該機采用視觸雙無折痕技術，實現屏幕超平整，折痕深度僅0.1mm，遠超競爭對手。海外媒體和用戶盲測均稱贊其輕薄手感與創...

2026-03-04 評論： 14 樓

2026年3月2日，TCL華星在西班牙巴塞羅那MWC2026展會上發布Super Pixel超級像素與印刷OLED技術。新技術應用于小米17 Pro Max等機型，實現高畫質同時降低功耗，提升續航和AI性能。此外...

2026-03-03 評論： 14 樓

3月3日，聯發科與移遠通信在巴塞羅那MWC26聯合發布基于MediaTek T930平臺的5G-A+Wi-Fi 8智能CPE解決方案。該方案采用移遠RG660MK模組，支持下行8接收、上行3天線技術及低延遲傳輸，實...

2026-03-03 評論： 13 樓

2026年3月3日，華為在西班牙巴塞羅那MWC2026發布Mate80系列手機。該系列搭載自主麒麟芯片和第二代紅楓原色影像系統，實現性能與影像雙升級，斬獲8項國際大獎，彰顯中國高端科技實力。...

2026-03-03 評論： 15 樓

傳音Tecno于2026年3月2日在MWC2026發布4.9毫米超薄模塊化磁吸概念手機，支持快速更換外接組件。該產品打破傳統硬件限制，采用物理觸點供電提升效率，目前為原型機階段。傳音計劃開放...

2026-03-02 評論： 12 樓

3月2日，MWC 2026上海，摩托羅拉發布多款新品，包括首款大折疊屏razr fold和Edge 70 Fusion直板機。新機搭載驍龍8 Gen 5與7s Gen 3芯片，影像、快充及耐用性升級。razr fold支持手寫...

2026-03-02 評論： 11 樓