三水pcba水基清洗機(回流焊后pcB的清洗工藝)

今天給各位分享三水pcba水基清洗機的知識，其中也會對回流焊后pcB的清洗工藝進行解釋，如果能碰巧解決你現(xiàn)在面臨的問題，別忘了關(guān)注本站，現(xiàn)在開始吧！

一、回流焊后pcB的清洗工藝

一．設(shè)備名稱：FLUX清洗機二．設(shè)備型號：JTCM-4072上海浸泰專注FLUX清洗機、助焊劑清洗機、PCBA清洗機16年！三．設(shè)備用途：用于助焊劑的清洗四．設(shè)備能力:清洗節(jié)拍為8-15分鐘可調(diào)五．清洗工藝:化學(xué)清洗---漂洗--DI水漂洗--DI水漂洗--切水--干燥清洗方式：噴淋、超聲波干燥方式：紅外線

二、pcba分板粉塵大怎么解決

1、溶劑清洗劑。溶劑清洗劑可分為碳氫化合物溶劑、鹵化溶劑、氟化溶劑。溶劑型清洗劑是自清洗和低殘留的清洗劑，缺點是易蒸發(fā)和易揮發(fā)，在儲存上需要特別的注意。由于環(huán)保政策的要求，近年來鹵化溶劑和氟化溶劑使用較少，碳氫化合物清洗劑使用時需要注意機器和環(huán)境上的防火措施，同時也要考慮揮發(fā)性有機化合物的防漏處理，只有處理好了這些情況，才可以在小批量PCBA打樣中使用碳氫化合物溶劑清洗劑。碳氫化合物清洗劑對一些松香型和一些免清洗助焊劑殘留物、油污、污垢效果比較好。

2、水基清洗劑。水基清洗劑可以使用在絕大部分場景中，只是在選擇水基清洗劑的時候要考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制，包括氧化鉛反應(yīng)物、白色金屬、黃色金屬、油墨標(biāo)記和涂覆材料的兼容性，其次是組裝件的大小、間距、復(fù)雜性。不同類型的助焊劑殘留的成分不同，水基清洗劑的清洗材料對去除焊接殘留的能力也不同。同時，水基清洗劑清洗工藝也氛圍超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝，在噴淋清洗攻一下，對泡沫的容忍度更低，要求無泡沫或泡沫極小且能快速消散

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