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      16nm你用上了嗎?這些手機處理器要上10nm了!

      2016-10-27 00:15  出處:PConline原創  作者:wzg   責任編輯:太平洋科技 

        【PConline 雜談】技術分析61期,那些準備用上10nm制程的手機處理器

        隨著科技的發展,手機行業正在經歷當年電腦行業的老路,特別是在處理器的發展上,手機行業用幾年的時間走完了電腦幾十年走過的路。近幾年手機“核”戰爭愈演愈烈,除了性能上的提升,大家也能頻繁看到一個參數——納米。

      10nm手機處理器
      半導體

        在相同參數下,納米的優越性就能體現出來,而在現在這個“核”戰爭爆發的年代,智能設備的續航卻始終停滯不前,使用先進的納米技術能夠在不降低性能的情況下有效降低功耗,也是目前主流的解決續航的方案,去年流行起來的14nm和16nm已經跟不上時代的潮流,下一代的“軍備競賽”,各家SOC廠商紛紛獻出了10nm旗艦,讓小編給大家分析一下:

      10nm制程是什么東東?

        通常我們所說的CPU的“制作工藝”,是指在生產處理器的過程中,集成電路的精細度,也就是說精度越高,生產工藝越先進。在同樣的體積下可以塞進更多電子元件,處理器的性能更強,功耗更低。

      半導體芯片
      半導體芯片

        雖然現在已經有7nm的概念,但分析師們表示,7nm的產品起碼要到2020年才能正式面世。而目前,作為手機行業的巨頭——三星已經研發出10nm的技術,高通已經將下一代的旗艦全部交給三星代工,作為交換條件,三星下一代旗艦Galaxy S8將大多采用高通新的處理器。當然,作為芯片廠商的巨頭,臺積電也表示在2016年年末推出10nm制程的芯片。

      有哪些10nm制程處理器被曝光了

        Helio X30

        近幾年,聯發科在移動端處理器方面頻頻發力,Helio X系列的芯片也試圖沖擊高端市場。據悉,Helio X30將采用最新的臺積電10nm FinFET Plus工藝,Helio X30依然采用Artemis+A53+A35組成的3叢集架構。GPU方面也改用了PowerVR,最高可支持8GB容量的LPDDR4內存,支持UFS 2.1技術標準的儲存顆粒,支持3載波聚合,Cat.10/Cat.12的全網通通信基帶。有消息表示,該處理器是聯發科沖擊高端的利器,將于2017年第一季度量產。

      Helio X30
      Helio X30

        三星Exynos 8895

        據微博知名爆料人士@i冰宇宙消息,下一代Exynos 8895采用修訂的M1架構,主頻3.0GHz并且支持睿頻至3.4GHz,GPU將會引入ARM全新發布的Mali-G71,據稱要比Exynos 8890 Mali-T880 MP12快上最多80%,也超過驍龍821的 Adreno 530。性能上的提升,必然帶來功耗的增加,為了Hold住要爆炸的小宇宙,工藝制程提升到10nm。

      @i冰宇宙爆料三星Exynos 8895
      @i冰宇宙爆料三星Exynos 8895

        高通驍龍830

        每年高通公司發布新的處理器都會備受關注,而旗下的旗艦產品驍龍800系列,也會很快地運用到各個廠商的旗艦機型上,早前有傳聞稱高通將會發布三款處理器,驍龍825、驍龍828和驍龍830,而這三款處理器都會采用(三星) 10nm工藝制造,高通825將采用三核心的設計,驍龍828則是六核心,兩個Kryo架構大核心、四個小核心,最高頻率為2.4GHz。

      驍龍830
      驍龍830

        而最受人關注的還是這顆驍龍830,據悉,驍龍830內部研發代號為MSM8998,除了采用10nm的制程,還集成支持LTE Cat.16網絡的基帶。重點在于驍龍830可能會是八核處理器,而且將采用高通一直以來都引以為豪的Kryo CPU內核,最高頻率為2.6GHz(也有消息稱是2.8GHz)。采用了10nm的制程也能在性能提升的同時控制好功耗。

        蘋果A11處理器

        早有消息傳出,蘋果下一代的A11處理器將全由臺積電包攬,也將采用10nm制程,雖說臺積電10nm芯片比三星推出的10nm芯片要晚一些,但是當年A9處理器的“芯片門”事件還讓蘋果心有余悸,可能是為了避免這類事件再次發生,蘋果將A11全部交由技術沉淀更深厚的臺積電做。

      蘋果A11
      蘋果A11

        按照蘋果發布新機的時間上推算,蘋果將在明年9月份發布新機iPhone 8,而A11和聯發科Helio X30都是采用臺積電的10nm制程,當然也有傳聞表示明年蘋果發布的平板采用的A10X將會采用臺積電10nm技術,不過目前都是猜測,除了知道A11是臺積電10nm的制程,其他參數尚不清楚。

      10nm、7nm的未來規劃

        曾經有專家表示,根據摩爾定律的時間推算在2020年,半導體行業將會正式步入7nm的時代,而7nm將會是極限。

      半導體芯片
      半導體芯片

        有消息表示臺積電的7nm制程工藝芯片已經在部署之中,目前已有大約20家廠商將采用他們的7nm制程工藝。新制程芯片預計會在2017年下半年試產,2018年正式出貨。另外,臺積電董事長張忠謀表示,為了進一步推動10nm和7nm先進制程的研發進度,臺積電將新招募約3000名研發人員,將現有的研發團隊人員數量擴充至近萬人規模。

      總結

        雖然消息表示7nm將會是極限,但是什么事情都不能說得太絕對,就像兩千年前的人,也不相信人類可以飛上天走出地球,我們不要把所有的事物和事件做肯定的決斷,未來的事情誰能預知呢?當然,認識是不斷發展的,但要受到當時歷史條件的制約,就現有的技術而言,未來將有很長一段時間會是10nm和7nm的天下。而當半導體制程發展停滯的時候,科技發展又該從哪些地方尋找突破口呢?這是我們該思考的問題。

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